PCB Kaku Multi-Lapisan

KunXiang Multiply-Layer Rigid PCB, biasa disebut sebagai PCB multilayer, merupakan komponen penting dalam produk elektronik, khususnya pada perangkat elektronik yang kompleks dan berkinerja tinggi.

Definisi: PCB multilayer mengacu pada sistem konduktif dengan beberapa lapisan konduktif yang ditumpuk pada pelat dasar, membentuk struktur konduktif tiga dimensi. Struktur: PCB multilayer biasanya terdiri dari empat hingga tiga puluh enam lapisan, dengan setiap lapisan terdiri dari foil tembaga dan lapisan isolasi. Bahan konduktif yang umum termasuk tembaga, emas, aluminium, dll.

Fungsi

Peningkatan Kecepatan Transmisi Sinyal: Dengan meningkatkan jumlah lapisan, PCB multilapis dapat secara efektif meningkatkan kecepatan transmisi sinyal, sehingga meningkatkan kinerja produk elektronik secara keseluruhan.

Mengurangi Penundaan Transmisi Sinyal: Desain PCB multilapis dapat secara efektif mengurangi interferensi dan kehilangan selama transmisi sinyal, sehingga meminimalkan penundaan transmisi sinyal.

Kemampuan Anti-Interferensi yang Ditingkatkan: Dengan memanfaatkan bahan konduktif yang berbeda dan teknik isolasi antarlapis, PCB multilapis dapat meningkatkan kemampuan anti-interferensi produk elektronik.

Penghematan Ruang: PCB multilapis memungkinkan integrasi modul yang lebih fungsional dalam ruang terbatas, menghemat ruang perangkat keras pada produk elektronik.

Desain PCB multilayer melibatkan optimalisasi perutean lapisan listrik internal untuk mencapai tata letak papan sirkuit yang lebih rasional. Dalam proses produksi, Core dan PP (Prepreg, semi-solid sheet) merupakan dua komponen penting dari PCB. Inti digunakan untuk lapisan konduktif, sedangkan PP berfungsi sebagai pengisi dan perekat. Biasanya, jumlah lapisan yang diresapi (PP) tidak melebihi tiga untuk memastikan kontrol impedansi yang konsisten.

Singkatnya, PCB multilayer memainkan peran penting dalam produk elektronik karena kinerjanya yang unggul dan beragam aplikasi.