PCB multilayer (papan sirkuit cetak) banyak digunakan untuk kabel sirkuit multi-lapisan dan koneksi dalam perangkat elektronik. Penggunaan utamanya termasuk tetapi tidak terbatas pada poin berikut:
Pertama, PCB multilayer memungkinkan desain sirkuit yang lebih kompleks di ruang terbatas. Dengan meningkatkan jumlah lapisan, desainer dapat mengatur sirkuit dan sinyal antara lapisan yang berbeda, dengan demikian
Mengurangi gangguan timbal balik dan meningkatkan integritas sinyal. Ini sangat penting dalam aplikasi frekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi, seperti komputer, peralatan komunikasi, dan elektronik konsumen kelas atas.
Kedua, saat memberikan isolasi listrik,PCB kaku berlipat gandajuga dapat secara efektif mengurangi ukuran dan berat keseluruhan papan sirkuit. Untuk perangkat elektronik kecil seperti smartphone, tablet, dan perangkat tertanam, PCB multilayer dapat mendukung fungsi kompleks tanpa menghabiskan terlalu banyak ruang, yang membantu merancang produk yang lebih ringan dan lebih portabel.
Selain itu, PCB multilayer juga meningkatkan fleksibilitas proses pembuatan. Desainer dapat mendistribusikan berbagai modul fungsional di berbagai lapisan untuk memfasilitasi perakitan dan pengujian berikutnya. Terutama di daerah-daerah seperti otomotif, elektronik medis, dan kontrol industri yang membutuhkan keandalan dan stabilitas, daya tahan tinggi dan keunggulan kabel dengan kepadatan tinggiPCB kaku berlipat gandasangat menonjol.
Perbedaan terbesar antaraPCB kaku berlipat gandaPapan dan papan satu sisi dan dua sisi adalah penambahan kekuatan internal dan lapisan tanah. Jaringan daya dan darat terutama dialihkan pada lapisan daya. Pada papan multilayer PCB, ada logam konduktif di kedua sisi masing -masing lapisan substrat, dan perekat khusus digunakan untuk menghubungkan papan bersama, dan ada bahan isolasi antara masing -masing papan. Namun, kabel multilayer PCB terutama didasarkan pada lapisan atas dan bawah, ditambah dengan lapisan kabel tengah. Oleh karena itu, desain papan PCB kaku multi-lapisan pada dasarnya sama dengan metode desain papan dua sisi. Kuncinya adalah bagaimana mengoptimalkan kabel lapisan listrik internal untuk membuat kabel papan sirkuit lebih masuk akal. Produk pengembangan multifungsi yang tak terhindarkan, kapasitas besar dan volume kecil.
PCB adalah papan sirkuit yang diproduksi dengan cara yang mirip dengan pencetakan, sehingga PCB umum diikat bersama dalam beberapa lapisan, dan setiap lapisan memiliki substrat isolasi resin dan lapisan sirkuit logam. PCB paling dasar dibagi menjadi 4 lapisan. Sirkuit atas dan bawah adalah sirkuit fungsional, mengatur sirkuit dan komponen yang paling penting, dan dua sirkuit tengah adalah lapisan tanah dan lapisan daya. Keuntungannya adalah dapat membuat koreksi ke garis sinyal dan gangguan perisai yang lebih baik. Secara umum, 4 lapisan sudah cukup untuk operasi normal PCB, sehingga yang disebut 6 lapisan, 8 lapisan, dan 10 lapisan sebenarnya menambahkan lebih banyak lapisan sirkuit untuk meningkatkan kapasitas listrik PCB, yaitu, kapasitas bantalan tekanan.
Oleh karena itu, peningkatan jumlah lapisan PCB berarti lebih banyak sirkuit dapat dirancang di dalamnya. Untuk memori, kapan Anda perlu meningkatkan jumlah lapisan PCB? Menurut hal di atas, jelas ketika daya listrik PCB terlalu kuat atau terlalu tinggi. Kapan tegangan dan arus memori PCB yang terkuat? Pemain yang telah bermain overclocking akan tahu bahwa jika memori ingin mencapai kinerja yang lebih baik, itu harus ditekan untuk meningkatkan frekuensi operasi. Oleh karena itu, tidak sulit bagi kita untuk menyimpulkan bahwa ketika memori dapat digunakan pada frekuensi tinggi atau overclock.
